Tecnologie per l'involucro edilizio

Quattro appuntamenti per approfondire soluzioni e materiali per progettare involucri performanti, tra legno, rivestimenti, verde pensile, casi studio e visite, per edifici confortevoli e resilienti ai cambiamenti climatici.

L’involucro edilizio, il guscio che separa gli ambienti interni da quelli esterni, riveste un ruolo di primaria importanza nella progettazione e realizzazione degli edifici. Svolge infatti funzioni fondamentali quali la protezione dalle intemperie, il controllo dei flussi di calore e umidità, l’isolamento acustico. Un involucro ben progettato è in grado di mantenere il microclima interno entro parametri di comfort anche in presenza di condizioni climatiche estreme. La scelta di materiali è diventata fondamentale per realizzare edifici che possano rispondere alle esigenze di migliorare la resilienza ai cambiamenti climatici delle nostre città e ridurre le emissioni di gas serra rispondendo alla urgente richiesta di cambiamento che la società ci chiede. Tutto questo, però, non può e non deve andare a discapito di un disegno di qualità degli edifici che compongono la città.

L'intento del corso, quindi, è quello di proporre nuove tecnologie per una architettura che possa rispondere alle rinnovate esigenze di questo periodo di trasformazione senza però rinunciare alla qualità estetica e di fruizione degli edifici che si ricostruiscono o si rinnovano.

Il corso si compone di quattro moduli, ai quali è possibile iscriversi singolarmente oppure all’intero percorso ad un costo ridotto.

MODULI SINGOLI

Modulo 1 | Involucro costruzioni in legno

4 CFP per architetti
11 giugno, ore 14:00 - 18:00, Palazzina Reale di Firenze SMN

Tecnologie per l’involucro delle costruzioni in legno
Ing. Marco Pio Lauriola

Caso studio - Fabbrica Bormioli a Reggio Emilia
Ing. A. Valentino - PREFA, Geom. I. Castagnetti – LignoAlp

Quota iscrizione: 45,00 euro per architetti iscritti a Firenze e 65,00 euro per gli esterni.
Chiusura iscrizioni: 8 giugno

Modulo 2 | Involucro edilizio rivestimenti

4 CFP per architetti
18 giugno, ore 9:30 - 13:30, Palazzina Reale di Firenze SMN e ore 15:00 - 16:00, Scuola Dino Compagni

Involucro edilizio: rivestimenti, dalla normativa alla realizzazione
Ing. Fabio Bonci, Associate Director – ATI Project
Ing. Chiara Porroni, Fire Engineering Coordinator – ATI Project
Arch. Kristel Barra, Facade Design Coordinator – ATI Project
Ing. Giovanni Di Gennaro, Sustainability and Comfort Specialist – ATI Project

Caso studio - ISIS Leonardo da Vinci di Firenze
Geom. Loredana Rascio – Alpewa, Arch. Samuele Cappelli – Comune di Firenze

Visita alla Scuola Dino Compagni
via G. Sirtori 58, Firenze

Quota iscrizione: 45,00 euro per architetti iscritti a Firenze e 65,00 euro per gli esterni.
Chiusura iscrizioni: 15 giugno

Modulo 3 | Verde pensile

3 CFP per architetti
25 giugno, ore 14:30 - 17:30, Manifattura Tabacchi, Firenze

Progettare il verde pensile
Arch. Maria Elena La Rosa, Responsabile ufficio tecnico Harpo verdepensile

Quota iscrizione: 36,00 euro per architetti iscritti a Firenze e 56,00 euro per gli esterni.
Chiusura iscrizioni: 18 giugno

Modulo 4 | Caso studio V&A Dundee

3 CFP per architetti
2 luglio, ore 14:30 - 17:30, GotoMeeting, piattaforma online

Il caso studio del V&A Dundee progettato da Kengo Kuma
Arch. Maurizio Mucciola, PiM studio Architects

Quota iscrizione: 36,00 euro per architetti iscritti a Firenze e 56,00 euro per gli esterni.
Chiusura iscrizioni: 29 giugno

PERCORSO COMPLETO